电子元器件-源信丰国际（香港）有限公司

热销的IC产品

OV7740 摄像头模组摄像头模块 30万像素

批号:
2012

封装:
FPC
A3987SLP 微步电动机驱动器

批号:
2012

封装:
24-lead TSSOP
GAL16V8D25LPN 芯片可编程逻辑器件

批号:
2012

封装:
DIP-20
电流传感器

批号:
2012

封装:
SOP-8

主营IC品牌分类

源信丰国际(香港)有限公司是一家位于中国领先的电子元件分销商，公司具有丰富的行业经验、成熟的营销网络、灵活的经营模式，并有大量库存现货，能为不同的客戶提供各种配套服务。主要经销ALLEGRO、Melexis、SANKEN、HONEYWELL、SANYO、AKE、Fairchild等国内外著名品牌系列霍尔元件、霍尔传感器、电机驱动IC，同时经销LED灯条，LED汽车灯，LED手电筒，公司的LED门槛板，LED日光灯，大功率LED、单片机（MICROCHIP）、自恢复保险丝（RAYCHEM、Littelfuse）、电感器、电容器、滤波器、电阻、二三极管、集成IC等电子元器件。特别是在偏门、停产、紧缺的IC方面，本公司以多年的积累，广阔的资源，为客户提供全面周到的服务。

我们的使命

为全球汽车、便携电子、办公自动化和工业等市场领域竭诚服务，始终做到：

@ 为我们的客户创造价值

@提供技术先进的产品

@成长与赢利并进

@推动公司不断进步，以及为我们的员工创造积极的工作环境

IP核是我国IC产业发展重中之重

IP（Intellectual Property）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTem ON Chip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流，当前国际上90%以上的SoC 都是采用以IP核为主而进行设计的，IP在IC设计与开发工作中已是不可或缺的要素。

根据Gartner的统计，2009年全球SOC市场规模约为800亿美元，2010年将超过900亿。与此同时，2009年IP销售额也已经超过20亿美元，且以每年15%左右的速度递增，我国IP核市场约为2.98亿元人民币，约占全球市场的2.64%。

这几年我国的IP核产业已经成为IC产业中增长最快的一部分。但是由于国内IP核产业起步晚，缺乏核心技术，在市场上依然处于非常被动的局面，发展具有自主知识产权的IP核有利于推进国内IC设计及制造业的发展，是我国IC产业发展的重中之重。而发展国内IP核，关键在于进一步完善国内IP发展的生态环境建设。

作为目前亚太地区最具规模、技术水平最高、影响力最大的的IP 研讨盛会，SSIP 2010——IP重用技术国际研讨会的成功举办，为国内外的IP供应商和IC设计企业之间提供了一个信息共享和商务沟通的平台；凭借此平台，双方共同畅谈中国IP市场的现状与需求，探讨IP/SoC的最新成果及其交换交易的商务模式，推动技术创新与商务合作，从而协助营造国内外的以IP为核心内容的合作创新环境的建立，以加速提升产业创新发展的能力，其成果必将为全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。

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IP核是我国IC产业发展重中之重

	OV7740 摄像头模组摄像头模块 30万像素
	批号: 2012
	封装: FPC

	A3987SLP 微步电动机驱动器
	批号: 2012
	封装: 24-lead TSSOP

	GAL16V8D25LPN 芯片可编程逻辑器件
	批号: 2012
	封装: DIP-20

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